images
24/05/2022 05:26 pm

Cận cảnh chip Ryzen 9 7950X trên socket AM5, IHS như thế này mà lỡ làm tràn keo tản nhiệt thì...

Nguồn: tinhte

MSI vừa ra mắt đoạn clip hướng dẫn lắp CPU Ryzen thế hệ mới, dự kiến ra mắt mùa thu năm 2022, với cả thiết kế IHS tản nhiệt cho die chip lẫn socket trên bo mạch mới hoàn toàn, như trong hình cover anh em nhìn thấy.

MSI vừa ra mắt đoạn clip hướng dẫn lắp CPURyzen thế hệ mới, dự kiến ra mắt mùa thu năm 2022, với cả thiết kế IHS tản nhiệt cho die chip lẫn socket trên bo mạch mới hoàn toàn, như trong hình cover anh em nhìn thấy. Hiện tại đoạn clip này đã bị MSI tạm thời cho thành private, kể cả có đường dẫn cũng không thể xem được. Nhưng cộng đồng mạng thì nhanh tay hơn, vậy là có những tấm screenshot chụp màn hình khá rõ ràng hình dáng con chip kích thước 45x45mm của AMD.

Điều đầu tiên đáng kể đến là lựa chọn thiết kế IHS (intergrated heat spreader - tấm tản nhiệt tích hợp) cho CPU của AMD hơi cồng kềnh. Với dáng vẻ nhiều góc cạnh như thế này, lỡ tay trét quá nhiều keo tản nhiệt để làm kín hai bề mặt tiếp xúc giữa IHS và cold plate đồng của tản nhiệt, ép tản xuống dễ xảy ra tình trạng keo tràn sang 4 cạnh mép của IHS. Anh em có thể bắt đầu tưởng tượng đến viễn cảnh muốn đổi chip sẽ phải vệ sinh đủ những cạnh đó, chưa bàn đến trường hợp keo tản có thể dính luôn xuống dàn tụ trên PCB như trong hình:

Tinhte_AMD1.jpg
Tinhte_AMD2.jpg
Tinhte_AMD3.jpg
Tinhte_AMD4.jpg
Tinhte_AMD5.jpg

Cùng với đó, anh em cũng có thể thấy socket LGA 1718 của platform AM5 mới toanh. Socket không giống của Intel, toàn chân pin đều tăm tắp, chứ ở chính giữa không có con tụ nào. Lý do là AMD đã chuyển hết những tụ điện quản lý điện áp đầu vào cho CPU lên mạch PCB của con chip, giống hệt như cách các hãng chuyển phần cứng quản lý điện năng cho chip DRAM công nghệ DDR5 từ bo mạch chủ lên chính bản thân thanh RAM.

Theo WCCFTech

Bài viết liên quan