images
30/05/2022 05:26 pm

Nhà máy Intel tại Việt Nam tự xử lý hoàn thiện đế chip, tăng 80% tốc độ lắp ráp CPU

Nguồn: tinhte

Những đóng góp của nhà máy Intel tại Việt Nam đã góp phần giảm bớt khó khăn trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Những đóng góp của nhà máyIntel tại Việt Nam đã góp phần giảm bớt khó khăn trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Bằng cách xử lý đế chip (substrate) trong nhà máy lắp ráp và thử nghiệm, năm 2021 Intel đã cung cấp hàng triệu đơn vị đế chip để sản xuất CPU, trong khi ngành công nghiệp bán dẫn đang phải vật lộn với tình trạng thiếu hụt thành phần quan trọng này. Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Giám đốc Hoạt động Toàn cầu của Intel - ông Keyvan Esfarjani - cho biết nhờ tận dụng năng lực nội bộ trong xử lý substrate mà doanh thu Intel đã tăng thêm hơn 2 tỉ USD.

Đại dịch COVID-19 đã đẩy mạnh nhu cầu về máy tính cá nhân, khiến đến ngành công nghiệp bán dẫn rơi vào tình trạng gián đoạn chuỗi cung ứng. Điều này dẫn đến sự thiếu hụt các thành phần quan trọng trong sản xuất vi xử lý, trong đó có cả phần đế chip - substrate - 1 trong 3 thành phần cơ bản cấu tạo nên CPU. Trong hầu hết các vi xử lý hiệu năng cao, đế chip ABF (Ajinomoto Build-up Film) mang ý nghĩa cơ bản nhưng quan trọng, đúng theo tên gọi là nền tảng để “xây” nên 1 CPU hoàn chỉnh.

cpu_ihs_die_chip_substrate_tinhte.jpg

Như anh em cũng biết con chip được sản xuất từ tấm wafer (tấm bán dẫn mỏng, thường là silicon tinh thể), chính xác hơn là cắt ra thành từng “miếng” vuông hoặc chữ nhật, là trái tim của CPU. Tuy nhiên nó rất yếu ớt và mỏng manh, người dùng cuối không thể sử dụng được mà cần có thêm 2 thành phần trên và dưới nữa, tương ứng là IHS (integrated heat spreader) và đế chip. Trước khi ra khỏi nhà máy, chip bán dẫn được đặt lên substrate và gắn “nắp lưng CPU” vào, mục đích để sử dụng dễ hơn, gia cường độ bền. Kiểu đóng gói này không chỉ bảo vệ chip mà còn tạo các kết nối điện giữa chip với mainboard.

[​IMG]

Quảng cáo



Phần đế chip mà anh em thấy sẽ là phần bo mạch màu xanh, có các notch định vị để gắn CPU đúng vị trí vào socket trên mainboard. Nhìn thì đơn giản thế thôi nhưng substrate này được cấu tạo từ khoảng 10 lớp sợi thủy tinh, giữa các lớp kết nối với nhau bằng mạng lưới liên kết kim loại phức tạp. Con chip silicon được đặt vào đúng vị trí trong khoảng vài micromet (µm) để tiếp xúc với các kết nối điện, cho phép tín hiệu truyền từ mainboard đi qua substrate đến chip rồi trở ngược lại.

Ngoài các lớp sợi thủy tinh, 1 thành phần siêu nhỏ nhưng cũng có vai trò rất quan trọng trong điện tử là tụ điện (capacitor). Các tụ điện không chỉ giảm nhiễu và trở kháng mà còn giúp duy trì điện áp không đổi cho chip. Trong nhiều năm qua, Intel chỉ gắn 1 số tụ điện nhất định vào 1 mặt của substrate và phần còn lại được dựa vào chính các nhà cung cấp substrate. Và giờ đây, công việc từ trước đến nay vốn “outsource” đã được Intel chuyển về “in-house” vào tháng 5/2021. Hiện tại Intel đang gắn các tụ điện vào cả 2 mặt của substrate tại nhà máy Lắp ráp và Thử nghiệm ở Việt Nam (VNAT - Vietnam Assembly and Test). Để phục vụ cho sự chuyển đổi này, nhóm VNAT đã dành riêng 1 phần diện tích nhà máy, mua các công cụ mới cũng như sửa đổi những công cụ hiện có.

cpu_ihs_die_chip_substrate_tinhte-1.jpg

Ông Kim Huat Ooi - Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Intel Products Vietnam - cho biết việc xử lý đế chip ngay trong nội bộ nhà máy đã giúp công việc lắp ráp chip nhanh hơn 80% so với trước đây. Thời gian vừa rồi cũng đã chứng minh rằng quy trình sản xuất này có thể mở rộng với chất lượng tương đương các nhà cung cấp substrate cho Intel. Trong tương lai, Intel có kế hoạch mở rộng quy mô năng lực để cho phép phương pháp này hỗ trợ được nhiều loại sản phẩm khác nữa.

intel_products_vietnam_tinhte.jpg

Intel Products Vietnam là nhà máy lắp ráp và thử nghiệm lớn nhất trong mạng lưới sản xuất của Intel. Nhà máy được đầu tư với số vốn 1.5 tỉ USD, có 2800 nhân viên, tính đến cuối 2021 đã cung cấp hơn 3 tỉ đơn vị CPU đến cho khách hàng của Intel trên toàn cầu, kể từ khi đi vào hoạt động cách đây 15 năm.

Bài viết liên quan