images
18/08/2022 05:26 pm

Xin chào, đây là “mặt mộc” của CPU Zen 4 - AMD Ryzen 7 7700X

Nguồn: tinhte

Đối với vi xử lý Ryzen 7000 Series dựa trên kiến trúc Zen 4 , chúng ta đã từng thấy qua ảnh render rất nhiều, đến sản phẩm nguyên mẫu (prototype) hồi Computex 2022 trên tay Tiến sĩ Lisa Su, và cả mặt dưới IHS sau khi delid .

Đối với vi xử lýRyzen 7000 Series dựa trên kiến trúc Zen 4, chúng ta đã từng thấy qua ảnh render rất nhiều, đến sản phẩm nguyên mẫu (prototype) hồi Computex 2022 trên tay Tiến sĩ Lisa Su, và cả mặt dưới IHS sau khi delid. Tuy nhiên “mặt mộc” của AMDRaphael - phần lưng CPU có mã SKU, tên, QR và nhiều thông tin khác - chưa từng lộ diện đến nay.

Mới đây, thành viên cortexa99 trên diễn đàn AnandTech đã đăng tải 1 bức ảnh chụp AMD Ryzen 7 7700X đang yên vị trong socket AM5, không rõ nguồn. CPU có khả năng là phiên bản thử nghiệm với ký tự D ở hàng cuối cùng, tương tự như các bản pre-retail Ryzen trước đây mà AMD cung cấp cho các bên để đánh giá. Phần IHS được khắc laser rõ ràng cả logo AMD lẫn mã sản phẩm, có OPN code là 100-000000591, phù hợp với những tin rò rỉ trước đây về Ryzen 7 7700X. Con chip này được kỳ vọng sẽ có giá bán thấp hơn Ryzen 7 5800X hồi ra mắt 2 năm trước (449 USD). Mainboard có khả năng là X670E hoặc X670 do các mẫu B650/B650E sẽ ra mắt sau đó vào khoảng tháng 10.

amd_ryzen_7_7700x_zen_4_raphael_am5_cpu_tinhte.jpg

AMD Ryzen 7 7700X có hình vuông, kích thước 45 x 45 mm với IHS rất dày, hình dạng như bạch tuộc, được hàn vào đế nên có khả năng dẫn nhiệt tốt hơn, đồng thời cũng khó delid hơn. Phần ngàm của socket AM5 chỉ giữ ở 2 chân giữa của “bạch tuộc” IHS. Theo AMD, việc thiết kế IHS lạ là để dành chỗ trống cho nhiều linh kiện dán bề mặt (SMD - Surface Mount Device), đồng thời cũng tản nhiệt tốt hơn cho chúng. IHS cao hơn nắp socket, do đó khi lắp đặt tản nhiệt cho CPU sẽ vẫn còn 1 khoảng trống giúp luồng gió làm mát thụ động cho linh kiện SMD.

amd_ryzen_7_7700x_zen_4_raphael_am5_cpu_tinhte-1.jpg

Tổng hợp thông tin về AMD Ryzen 7000, mainboard AM5 và ngày ra mắt

Các vi xử lý Ryzen 7000 với vi kiến trúc AMD Zen 4 và mainboard socket AM5 nhiều khả năng sẽ ra mắt vào ngày 15/9 tới. Theo các thông tin được tiết lộ, sẽ có 4 mẫu CPU xuất hiện đầu tiên gồm Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X…
tinhte.vn


Định vị thị trường cho Ryzen 7 7700X là hướng đến game thủ, do đó vi xử lý sẽ có 8 nhân, 16 luồng, xung gốc 4.5 GHz và xung boost đến 5.4 GHz, trong khi mức TDP chỉ 105 W (142 W PPT). Bộ đệm của CPU có dung lượng tổng 40 MB, với 32 MB L3 cache cho CCD (Core Complex Die) và 8 MB L2 cache của các nhân Zen 4.

AMD sẽ có buổi livestream ra mắt thế hệ vi xử lý Zen 4 mới vào 6:00 sáng ngày 30/8 (giờ Việt Nam) trên kênh YouTube chính thức.

Bài viết liên quan